Dal 18 al 21 ottobre a Chicago, SACMI Packaging & Chocolate presenta le proprie soluzioni di punta per il packaging primario e secondario, insieme all’offerta completa per il mondo del cioccolato, dalla preparazione al moulding e wrapping. In mostra le soluzioni flow-pack, le confezionatrici verticali e la nuova proposta ET Pack, per la prima volta negli Stati Uniti. Una presenza che conferma la centralità strategica del mercato nordamericano e il rafforzamento della struttura locale. Accanto, le tecnologie SACMI Rigid Packaging per capsule e preforme.
SACMI torna protagonista a PACK EXPO International 2026, South Building S-3439, in programma dal 18 al 21 ottobre al McCormick Place di Chicago, con una proposta ancora più ampia per il mondo del packaging.
SACMI Packaging & Chocolate porta negli Stati Uniti un portafoglio di tecnologie sempre più completo per il confezionamento primario e secondario, frutto di un percorso di crescita che negli ultimi anni ha ampliato competenze, gamma e capacità di fornire soluzioni integrate, dalle singole macchine sino alla gestione completa del fine linea.
Performance, flessibilità, rapidità di cambio formato, semplicità di utilizzo e manutenzione sono i principali driver delle soluzioni proposte. A questi si aggiunge un ulteriore elemento strategico: la vicinanza al mercato nordamericano, dove SACMI Packaging & Chocolate continua a investire per rafforzare il supporto commerciale e tecnico ai propri clienti.
Cioccolato, un’offerta completa dalla preparazione al packaging
SACMI Packaging & Chocolate presenta a Chicago la proposta più completa e integrata del mercato per l’industria del cioccolato e confectionery. Grazie alle competenze consolidate dei propri brand Carle&Montanari e OPM, l’offerta copre l’intero processo, dalla preparazione del cioccolato – miscelazione, raffinazione, concaggio e temperaggio – al moulding, sino al wrapping, al flow-pack e al confezionamento secondario. Soluzioni rivolte a un’ampia varietà di prodotti, con tecnologie configurabili in funzione delle specifiche esigenze produttive.
Flow-pack OPM: JT-ADVANCE e HP20 per differenti esigenze produttive
Nell’ambito del confezionamento flow-pack, SACMI propone a Chicago due soluzioni destinate a differenti livelli di produttività. JT-ADVANCE rappresenta la proposta OPM di alta gamma, progettata per applicazioni che richiedono velocità elevate, costi operativi contenuti e massima efficienza nel cambio formato. Particolarmente indicata per barrette di cioccolato e cereali, snack e praline, raggiunge una velocità del materiale d’incarto fino a 150 metri/1500 prodotti al minuto, con regolazioni tool-less, elevata accessibilità e manutenzione semplificata.
A questa si affianca HP20, soluzione dedicata alle applicazioni che richiedono velocità più contenute, ampliando la gamma SACMI con una proposta capace di rispondere in modo flessibile a differenti necessità produttive.
ET Pack ECOWRAP® ETW201: il secondary packaging SACMI si amplia e debutta negli USA
PACK EXPO Chicago segna un passaggio importante anche per la nuova proposta ET Pack, società di Emballage Technologies Groupe entrata nella famiglia SACMI Packaging & Chocolate alla fine del 2025, a seguito dell’acquisizione di maggioranza del Gruppo francese.
ET Pack approda così anche sul mercato statunitense, dando concretezza alla strategia SACMI di ampliamento dell’offerta nel secondary packaging. In mostra sarà ECOWRAP® ETW201, astucciatrice wrap-around a movimento continuo versatile e progettata per un cambio formato rapido e semplice, capace di raggiungere una produttività fino a 80 confezioni al minuto.
Confezionamento verticale: VPS25C e VPS40C
Per il confezionamento verticale, SACMI Packaging & Chocolate presenta VPS25C e VPS40C, due soluzioni continue progettate per combinare affidabilità, flessibilità, facile accessibilità e rapidità nelle operazioni di pulizia, manutenzione e cambio formato.
Compatta e versatile, VPS25C può essere sincronizzata con differenti sistemi di dosaggio e gestire numerosi stili di confezionamento e tipologie di prodotto. VPS40C estende la proposta alle applicazioni che richiedono capacità superiori e confezioni di maggiori dimensioni: raggiunge produttività fino a 120 confezioni al minuto. A PACK EXPO sarà proposta in configurazione con gantry e cap filler, a testimonianza della capacità SACMI di integrare le singole tecnologie in sistemi completi e automatizzati.
Più vicini al mercato nordamericano
La presenza a PACK EXPO 2026 assume un significato particolare anche nel quadro della strategia SACMI Packaging & Chocolate negli Stati Uniti.
Il mercato nordamericano rappresenta una delle aree prioritarie per la crescita della Business Unit e il rafforzamento della struttura locale risponde alla volontà di essere ancora più vicini ai clienti, non soltanto nella fase commerciale ma lungo tutto il ciclo di vita dell’investimento, dal progetto all’avviamento, sino all’assistenza e al servizio post-vendita.
In questa direzione si inserisce anche la nuova guida della divisione americana, affidata nel 2026 a Ed Young, con l’obiettivo di accompagnare una nuova fase di sviluppo di SACMI Packaging & Chocolate USA, facendo leva sulla presenza diretta sul territorio, sulle competenze del team locale e sull’ampiezza crescente del portafoglio tecnologico.
SACMI Rigid Packaging: tecnologie e nuovi standard per capsule e preforme
Accanto alla proposta Packaging & Chocolate, SACMI sarà presente a Chicago anche con la propria Business Unit Rigid Packaging, riferimento globale nelle tecnologie per la produzione di capsule e preforme.
La proposta integra le consolidate piattaforme CCM – Continuous Compression Moulding per la produzione di capsule e IPS – Injection Preform System per le preforme PET con competenze avanzate nello sviluppo del prodotto, automazione e controllo qualità. Particolare attenzione è dedicata all’evoluzione verso un packaging sempre più leggero, performante e sostenibile, grazie a una delle più ampie proposte del mercato di soluzioni per capsule di nuova generazione.
SACMI si presenta così a Chicago come partner tecnologico globale per l’industria del confezionamento, capace di affiancare il cliente dallo sviluppo del prodotto alla tecnologia, sino all’automazione, integrazione e assistenza lungo l’intero ciclo di vita dell’impianto.
PACK EXPO International 2026 – Chicago
McCormick Place – South Building S-3439
18-21 ottobre 2026